AMD-nin Ryzen “Zen 6” prosessorları və Radeon “UDNA” qrafik kartları N3E texnologiyasından istifadə edəcək
Yüksək performanslı oyun qrafik kartları və 3D qatlama ilə növbəti nəsil Halo və konsol APU-larının gəlməsi gözlənilir.
AMD-nin Növbəti Nəsil Ryzen Prosessorları və Yeniliklər
Növbəti nəsil prosessor və qrafik kartları ilə bağlı yeni məlumatlar ortaya çıxıb. Növbəti nəsil Ryzen ailəsinin kod adı Medusa Ridge olacaq və Zen 6 CCD istifadə edəcək. Bu prosessorlar, həmçinin N4P istehsal texnologiyasının daha sərfəli versiyası olan N4C proses node-u ilə təkmilləşdirilmiş IO çipi ilə gələcək. Hazırda AMD, Zen 5 çiplərində Zen 4 çiplərinin eyni IO çipini istifadə edir, buna görə də təkmilləşdirilmiş IO çipi daha yaxşı I/O və inteqrasiya olunmuş qrafik (iGPU) imkanları təqdim edəcək.
Əvvəlki məlumatlara görə, AMD-nin “Medusa” seriyasına aid Ryzen masaüstü prosessorları AM5 soket uyumluluğunu qoruyacaq və tək bir CCD ilə 32 nüvəyə qədər təqdim olunacaq, bu isə əvvəlki Zen 4 CCD-lərinə nisbətən nüvə sayının ikiqat artması deməkdir. Bu prosessorların 2026-cı ilin sonlarına və ya 2027-ci ilin əvvəllərinə yaxın satışa çıxması gözlənilir.
Qrafik kartları sahəsində isə, AMD-nin növbəti nəsil UDNA seriyasını təqdim etməsi gözlənilir ki, bu da mövcud RDNA və CDNA ailələrinin yerini alacaq. Şayiələrə görə, bu birləşdirilmiş arxitektura TSMC-nin N3E istehsal texnologiyasına əsaslanacaq.
UDNA seriyasının Radeon portfelində həvəsli istifadəçilər üçün yeni seçimlərin təqdim ediləcəyi gözlənilir. Bu, RDNA 4 “Radeon RX 9000” ailəsindən sonra yaxşı bir təkmilləşdirmə olacaq. AMD-nin UDNA qrafik kartlarının kütləvi istehsalının 2026-cı ilin ikinci rübündə başlanması planlaşdırılır və bu kartlar yenilənmiş arxitektura dizaynına malik olacaq. Eyni zamanda, bu qrafik kartları növbəti nəsil konsollarla, məsələn, PS6 ilə inteqrasiya ediləcək.
AMD həmçinin 3D yığınlama texnologiyasını inkişaf etdirəcək və bu yeni həllərin həm növbəti nəsil Halo APU ailəsi üçün, həm də Sony-nin konsollarında istifadə olunacağı gözlənilir. Hələlik bu yeni paketləmə texnologiyasının detallarına dair ətraflı məlumat yoxdur. 3D yığınlamada müxtəlif Core IP yığınlarının və ya 3D V-Cache texnologiyasının istifadəsi ehtimal olunur.
